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Equipe Défauts étendus et nano-objets Defects and nano-objects | ||||||||||
| Adresse : IM2NP Faculté des Sciences et Techniques Aile 2, niveau 6 - service 262 Avenue Escadrille Normandie Niemen 13397 Marseille Cedex 20 France | ||||||||||
 | Thèmes de recherche : L’activité de l’équipe est basée sur la similitude des problématiques qui se posent aux défauts étendus et aux nano-objets. L’assemblage d’atomes en faible nombre ou dans des structures 2D, 1D fait intervenir les effets de surface et/ou de ligne, qui modifient profondément les conditions de stabilité : la structure et la thermodynamique de ces assemblages s’en trouvent souvent transformées. Ainsi, les énergies de ligne, de surface, d’interface, de faute d’empilement et les contraintes mécaniques issues d’assemblages influent sur les équilibres des systèmes produisant des structures et des propriétés nouvelles. Ces effets se rencontrent aussi bien dans les matériaux pour les applications en microéléctronique, optoélectronique, la conversion de l’énergie, les matériaux de structure ou en condition extrême (fission, fusion). L’activité se décline en 4 thématiques : • Etude des mécanismes de relaxation de systèmes contraints : relaxation plastique d’hétéroépitaxies ou de matériaux massifs semiconducteurs, structure de cœur de dislocations et joints de grains, élasticité au cœur des défauts • Stabilité de nano-phases et nano-domaines : nano-tubes, nano-cristaux, nano-cavités nano-poudres, métrologie de nano-objets • Thermodynamique du classique aux extrêmes : systèmes en pression, systèmes métalliques, oxydes, transition de phase dans les liquides covalents • Matériaux pour l’énergie : interaction hydrogène-plasma dans la fusion, du combustible aux déchets de fission. | |||||||||
| Mots clefs : Structure et Ingénierie des défauts, relaxation de films minces, élaboration et métrologie de nano-objets, microscopie électronique quantitative, LACBED, CBED, thermodynamique, stabilité | ||||||||||
| Equipements spécifiques : Traitements thermiques jusqu’à 2400K. Evaporation UHV contraintes in-situ. Imagerie X. Utilisation des Microscopies électroniques, Ultra Haute résolution, EELS, EDS, MEB , nano-usinage FIB, Calorimétries et micro-calorimétries, Analyse thermique différentielle et thermogravimétrique. Spectrométrie de masse d’effusion. Transmission electron microscopy.
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| Partenaires : STMicroelectronics, ATMEL, SOITEC, IBS, CEA, LETI, ONERA, ANDRA, BRGM, SME, ARCELOR, CP2M, Plateforme caractérisation CIM-PACA Collaborations scientifiques : | ||||||||||
