Cérémonie pour la remise de la médaille de bronze du CNRS à Dominique Mangelinck

Salle des Actes, Faculté des Sciences de Saint Jérôme, Marseille
vendredi 5 novembre 2004

de gauche à droite : M. Ahmed Charai, Doyen de l'UFR Sciences et Techniques, M. Patrick Hemery, Directeur Scientifique Adjoint du Département Sciences Chimiques du CNRS, M. Jacques Bourdon, Président de l'Université Paul Cézanne Aix-Marseille III, Mme Claire Kahnn , représentante de M. Hovsepian, Maire des 13ème et 14ème arrondissements de Marseille et de Madame Sylvie Andrieux, députée, M. Michel Retourna, Délégué Régional Provence CNRS, M. Michel Lannoo, Directeur du Département Sciences Physiques et Mathématiques du CNRS et Directeur du IM2NP, M. Dominique Mangelinck, Chargé de recherche CNRS

de nombreux collègues et ami(e)s s'étaient déplacés pour assister à ce sympathique événement...

  

que constitue une remise de médaille à un jeune chercheur plein d'avenir...

Toutes nos félicitations, Dominique !

Domptées, les puces rapetissent
Réduire la taille des composants microélectroniques, c'est bien. Mais les puces à base de silicium habituellement employées ne peuvent suivre cette course au rapetissement, d'où la nécessité de les doper !
Dominique Mangelinck, 38 ans, est l'homme de la situation. Armé de son post-doc obtenu à l'Institut royal de technologie de Stockholm, où il a étudié les siliciures et les dopants des semi-conducteurs, il devient chargé de recherche au laboratoire "Matériaux et microélectronique de Provence". Il s'attache à développer de nouvelles technologies et de nouveaux matériaux adaptés aux exigences de la miniaturisation. "Il s'agit de développer des matériaux plus stables en température, avec des performances accrues".
Dans le domaine des siliciures, il rebondit sur des résultats déjà obtenus lors de ses trois années à l'Institut de recherche et d'ingéniérie en matériaux de Singapour, et montre que l'ajout de platine augmente la stabilité thermique du monosiliciure de nickel [NiSi] pour les contacts de dimensions nanométriques. "C'est important, car la fabrication d'une puce passe par de nombreuses étapes dont certaines nécessitent un chauffage."
Ses découvertes à propos des effets d'alliage permettent d'envisager l'utilisation du monosiliciure de nickel dans des transistors encore plus petits, de dimensions nanométriques, qui sont sur le point d'envahir notre quotidien.
Cette nouvelle technologie va permettre de répondre aux besoins naissants et incontournables de la microélectronique : plus petit, plus rapide... et qui en plus fonctionne !

Extrait de la plaquette "Les médailles du CNRS 2003", DIST CNRS.


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